핀 모양의 3D구조를 적용해 회로 선폭을 줄일 수 있게 되었다. 반도체 저전력과 극소형화를 통해 모바일폰 크기를 줄이는 것에 사활을 걸었던 업계에게는 희소식이었다. 

그런데 이것도 상용화까지 해결해야할 몇가지 중요한 문제가 있었다.  이종호 교수는 해당 문제점을 해결하는 기술을 개발하여  2003년에 미국특허 등록을 했다. 

벌크 핀펫이라는 기술이 정확히 뭔진 잘 모르지만 반도체 제조공정상 미세화 하는 과정에서 획기적으로 줄일 수 있는 방식중 하나인듯 .

인텔이나 애플도 사용료를 냈는데 삼성만 막 쓰다가 소송당함