‘3-플러그’ 공정 기술로 적층 한계 돌파…이전 세대 대비 생산성 59%↑AI 스토리지 시장 공략…"'풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 도약"

SK하이닉스는 “이번에 300단을 넘어서는 낸드를 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 말했다.낸드 플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 경쟁력의 핵심 요소다.SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개하며 세계 최초로 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화했다.SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그(Plug)’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다고 설명했다.이 기술은 3번에 나눠 플러그(여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍) 공정을 진행한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다.이 과정에서 저변형(플러그 안에 채우던 물질을 바꿔서 변형을 줄임) 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했다.

출처 :

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015058914